5月以(yǐ)来，嘉实(shí)基(jī)金、博时基金、富(fù)国基金、南(nán)方基(jī)金等多家头部公募基(jī)金密集(jí)申报(bào)了(le)跟踪海(hǎi)外半导体指数QDII产品，布局全(quán)球(qiú)半导体市场，引发业内广泛关注。

　　从国内半(bàn)导体板(bǎn)块表(biǎo)现来看，在经历一(yī)季度(dù)的持续回(huí)调后，半导体(tǐ)板块自(zì)4月中下旬以来(lái)又开(kāi)始持续下跌。不过(guò)资金对(duì)主题ETF越跌越买(mǎi)，区间份额(é)增幅最(zuì)高(gāo)达40％。拉长时间看(kàn)，年(nián)内超半数半导体(tǐ)主题ETF产品(pǐn)份(fèn)额出现(xiàn)正增长(zhǎng)，最高(gāo)份额增幅超1282％。

　　多(duō)位业(yè)内(nèi)人士认为，资(zī)金对半导(dǎo)体主题ETF的越(yuè)跌(diē)越买，主要是基于对板块中长期投资价值(zhí)的肯(kěn)定。尽管半导体板块年(nián)内表现震(zhèn)荡，但随着国产替代持续推(tuī)进，以及(jí)近期(qī)AI行情的带动下(xià)，板块细(xì)分(fēn)领域仍有较多投资机会。

　　越跌越买，最高(gāo)份额涨(zhǎng)超1282％

　　从国(guó)内半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)板块表现来(lái)看，在经历一季度(dù)的(37码鞋内长是多少厘米，37码鞋子内长是多少cmde)持续回(huí)调(diào)后，半导体(tǐ)板(bǎn)块自4月中(zhōng)下(xià)旬以来(lái)又开始持续下(xià)跌。以中证全指半导体指(zhǐ)数表现(xiàn)为例，该指(zhǐ)数在4月6日攀至(zhì)年内高位(wèi)后(hòu)便开始不断(duàn)下跌，4月10日至5月12日区间跌幅近20％。

　　本(běn)周(zhōu)板块表(biǎo)现(xiàn)上，半导体(tǐ)与(yǔ)半导体生产(chǎn)设(shè)备板块周跌幅(fú)为-3.25％，在24个(gè)Wind二级行业中跌幅居前。

　　值(zhí)得(dé)注意的是，尽管板块持续下跌，但资(zī)金对(duì)主题(tí)ETF产品(pǐn)越跌越(yuè)买。Wind数据显(xiǎn)示，截(jié)至5月(yuè)12日，月(yuè)内半导体(tǐ)芯片主题(tí)ETF收益均告负(fù)，平(píng)均(jūn)收益率为-7.18％；但(dàn)份额却悉数上涨。其中，工(gōng)银瑞信(xìn)国(guó)证半(bàn)导体芯片ETF、鹏华国证半导(dǎo)体(tǐ)芯片ETF月内份额(é)增(zēng)幅居前(qián)，分(fēn)别为(wèi)40％、29％。

　　拉(lā)长时间看年内(nèi)半导体芯片主题ETF产品份(fèn)额变化，截至(zhì)5月12日，除汇添富中证芯片产业ETF、华泰柏瑞中证韩交所中(zhōng)韩(hán)半导(dǎo)体ETF等三只产品份(fèn)额出(chū)现下降外(wài)，其(qí)余产品份额均有大幅(fú)增(zēng)长。其中，嘉实上证科创板(bǎn)芯片ETF份(fèn)额涨幅(fú)位列第(dì)一，年内(nèi)份额猛增1282.5％。

　　对于近期半导体板块持(chí)续下(xià)跌，嘉实(shí)上证科创板芯片ETF基金(jīn)经理田光远分析，当(dāng)前(qián)半导体行(xíng)业复(fù)苏不(bù)及预期主要原因，一是(shì)国产替代进程不及预(yù)期(qī)，国(guó)内半导体企业相比(bǐ)海外(wài)半导(dǎo)体大厂(chǎng)起步较晚，在技术和人才等方(fāng)面存在差(chà)距，在国产替代过程中产品(pǐn)研发和客户导(dǎo)入进程可能不及预期；二(èr)是下游需求(qiú)不及预期，在(zài)边缘政治和全球经济疲软背景下，全球电子产品等终端(duān)需求可能不及预(yù)期(qī)，从而导致对半导体产品(pǐn)需求量减少。

　　“2023年是全球半导体行(xíng)业(yè)正处于下行筑底的(de)阶段(duàn)，但我们认为有望于今(jīn)年看(kàn)到拐点的出现”田(tián)光(guāng)远表(biǎo)示，在本(běn)轮周(zhōu)期中，率(lǜ)先回暖的种(zhǒng)类要(yào)看芯片下游的景(jǐng)气度，有创新属性和份额(é)提(tí)升属性(xìng)的环节(jié)会率先回暖。一方面(miàn)中(zhōng)国经(jīng)济体重要(yào)的构(gòu)成央国(guó)企(qǐ)对(duì)资产回(huí)报提出要求，民(mín)营(yíng)企业的竞争力提升(shēng)也会(huì)更加依赖数(shù)字化，成本效率提升是数字化(huà)的(de)长期(qī)关键驱动(dòng)力，另一方面短周期维(wéi)度数字(zì)经济有顺周期属性，经济(jì)复(fù)苏(sū)会(huì)加大企业数字化投入力(lì)度(dù)。

　　九泰基金(jīn)战略(lüè)投资(zī)部副总监、九泰泰(tài)富(fù)灵(líng)活(huó)配置混(hùn)合(hé)（LOF）基金经理刘源表示，首先，回顾年初以来半导体板(bǎn)块上(shàng)涨的原因(yīn)，一(yī)方面是2022年板(bǎn)块调整幅度较大，行业(yè)估(gū)值处于底部位(wèi)置；另一(yī)方面(miàn)市场预期基(jī)本面即将见底，再加(jiā)上有AI主题的催化(huà)，所以从(cóng)年初到4月初半导(dǎo)体指数出(chū)现了一定的反弹。

　　“但事实(shí)上，其中许多个股的股价其实(shí)是(shì)过度(dù)反应的，所以(yǐ)随(suí)着4月(yuè)中下旬半导(dǎo)体(tǐ)一季报披露，整体呈(chéng)现强预期、弱现(xiàn)实的表现，再加上AI主题的降温，综合因(yīn)素(sù)引起行业近期的持续回调(diào)。”刘源(yuán)直言。

　　长期看(kàn)好半导体投(tóu)资(zī)价值

　　尽管半导体板块年内表现震荡，但从资金对主(zhǔ)题ETF产品越跌越(yuè)买也能(néng)看(kàn)出投资者对板块价(jià)值(zhí)的肯定，多位业内人士也(yě)表示，长期看(kàn)好半导体板块投资价值。

　　“我们认为当(dāng)前无需(xū)过度悲观。”嘉实基金(jīn)田光(guāng)远表示，从基(jī)本面(miàn)上，人工智能给半导(dǎo)体带来了新的需求增量(liàng)，从周期视角，预计未来1-2个季度虽然会(huì)有一(yī)定业绩的(de)压力，但一方面(miàn)需求会重(zhòng)新(xīn)复苏，另一方面中国半导体(tǐ)企业有国(guó)产(chǎn)替代的中期逻辑支撑；37码鞋内长是多少厘米，37码鞋子内长是多少cm另外，估值方面(miàn)，半导体板(bǎn)块估值波动较大，且(qiě)子(zi)板(bǎn)块和(hé)细分线索(suǒ)较多，始终有(yǒu)估值(zhí)合理甚至低(dī)估的机会出现。

　　田光远认为，当前该板块很多优质的公司处于历(lì)史估值分位低位区间，随着需(xū)求(qiú)回暖(nuǎn)或者新产(chǎn)品的突破，会有形成很好的投资机会。他进一(yī)步表示(shì)，人类历(lì)史经历了三次工业(yè)革(gé)命(mìng)，前两次都是(shì)以能源为对象进行创新(xīn)，第三(sān)次是信(xìn)息为对象(xiàng)进(jìn)行创新，当前阶段的(de)人工智能从感知(zhī)智能走(zǒu)向认知智能后，将对人类(lèi)生产(chǎn)力的提升产生(shēng)巨大的影响，也会(huì)开(kāi)启新一轮的工业(yè)革命(mìng)，它是信(xìn)息(xī)革命经历了个人(rén)电脑、互联网革命(mìng)和移动互联网革命后在(zài)万物智联层面的延伸，将会在(zài)经(jīng)济、社会、政治(zhì)、军(jūn)事(shì)等方面全面(miàn)影(yǐng)响人类社会。当前仍(réng)处于新一轮产业革命爆发的(de)早(zǎo)期的阶段(duàn)，在人工智能带来的技(jì)术变(biàn)革浪潮下(xià)，人(rén)工智能对(duì)云管(guǎn)端各方面都产生(shēng)了(le)影响，云侧变化最为显(xiǎn)著，很多环(huán)节发生了改(gǎi)变，产生(shēng)了(le)新的投资方向(xiàng)，如算(suàn)力芯片的GPU、存储芯片的(de)HBM等。

　　“随着人(rén)工智能(néng)应用(yòng)的落地，端侧和网侧的(de)新硬件也会(huì)产(chǎn)生新(xīn)的投(tóu)资机会。因此我(wǒ)们(men)长期看(kàn)好半导(dǎo)体的(de)投(tóu)资价值。”田(tián)光远建议投资(zī)者长期(qī)关注该板块投资机(jī)会，他认为可以重点配置的主线(xiàn)包括(kuò)以AI为(wèi)代(dài)表的创新线、周(zhōu)期(qī)见底后的复(fù)苏线、以(yǐ)及(jí)以半导体设备材料国产化为代表(biǎo)的(de)制造线。

　　诺安基(jī)金(jīn)科技组基金(jīn)经理刘慧影也表示，2023年全面看(kàn)好(hǎo)整个半(bàn)导体(tǐ)板(bǎn)块(kuài)，其中，从半导(dǎo)体国(guó)产化为主的设备材料(liào)EDA板(bǎn)块(kuài)，到下游需求(qiú)为主的芯(xīn)片设计都会在今年都有非常好的机会。首先(xiān)，基本(běn)面上(shàng)，美(měi)国对中(zhōng)国的极限制裁将加(jiā)速中国芯片(piàn)的国(guó)产替代，党(dǎng)的二十(shí)大对于科(kē)技安全的(de)强(qiáng)调为芯片的国产替代(dài)提供了(le)坚(jiān)实的理论(lùn)基础(chǔ)。其次(cì)，芯片设计(jì)板块经过近一年的充分调整，股(gǔ)价已经充分反映悲观(guān)预期(qī)。最后，伴随AI等新需求拉(lā)动，整(zhěng)个芯片设计(jì)板块(kuài)有望(wàng)正式迎(yíng)来反(fǎn)转。

　　“站在(zài)当前(qián)，我们将持续跟踪和调研半导体行业库(kù)存、动(dòng)销数(shù)据和(hé)重点公(gōng)司的边际变(biàn)化，同时(shí)动态跟(gēn)踪电子消费品(pǐn)的复苏情况(kuàng)，预判半导(dǎo)体景气的(de)拐点(diǎn)。”九泰(tài)基(jī)金刘源表示，展望(wàng)未来，AI的基础(chǔ)模型(xíng)训(xùn)练需要大量算力，硬件基础设施成为发展基石，算力芯片等核心环节预期将会受(shòu)益(yì)，后续(xù)有望驱动半导体行(xíng)业持续增长。此外(wài)，半导体设备(bèi)公司的(de)一(yī)季(jì)报业(yè)绩相对较强，国(guó)产(chǎn)化趋势仍在加(jiā)速推进，后续半(bàn)导体设(shè)备、材(cái)料也是可(kě)以关注的方向。存储作为半(bàn)导(dǎo)体中最(zuì)大的周期品种(zhǒng)，也可能在年(nián)内(nèi)迎(yíng)来边际变(biàn)化，需要持续动态跟(gēn)踪。

　　“风险方面，我认为需要关注景气(qì)度(dù)修(xiū)复速(sù)度和(hé)估值的匹配(pèi)程度，尽管(guǎn)基本(běn)面改善的(de)趋势比较确(què)定(dìng)，但改善的(de)过(guò)程(chéng)中(zhōng)股(gǔ)价有可能波动较大，要结合基本面变化综合判(pàn)断(duàn)配置价值，我们也会通(tōng)过适(shì)当调仓(cāng)来平衡风险。”刘源补充道(dào)。

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